半导体行业，今年将增长16%

展望 2025 年，WSTS 预测全球半导体市场将增长 12.5%，估值达到 6870 亿美元。

预计这一增长主要由内存和逻辑部门推动，这两个部门的规模有望在 2025 年分别飙升至 2000 亿美元以上，与上一年相比，内存部门的增长率超过 25%，逻辑部门的增长率超过 10%。预计所有其他部门都将实现个位数增长率。

2025年，所有地区都将继续扩张。美洲和亚太地区预计将保持两位数的同比增长。

据报道，电子系统设计 (ESD) 行业收入从 2023 年第一季度的 39.511 亿美元增长 14.4% 至 2024 年第一季度的 45.216 亿美元。

ESD 联盟最新报告称，半导体知识产权 (IP) 收入增长 18.6% 至 15.781 亿美元，接近计算机辅助工程的收入。

ESD Alliance 是 SEMI 贸易组织下属的技术社区，并已发布其最新的电子设计市场数据 (EDMD) 报告。

2024 年第一季度，欧洲、中东和非洲 (EMEA) 采购了价值 5.79 亿美元的电子系统设计产品和服务，增长 9.2%。EMEA 的四个季度移动平均值增长了 14.6%。

SEMI 电子设计市场数据报告执行发起人 Walden C. Rhines 表示：“电子设计自动化 (EDA) 行业在 2024 年第一季度继续报告强劲的收入增长。所有产品类别均报告增长，其中 CAE、IC 物理、半导体 IP 和服务均实现了两位数的增长。此外，所有地理区域均报告增长，其中美洲和亚太地区的收入均实现了两位数的增长。”

EDMD 报告中追踪的公司 在 2024 年第一季度在全球雇佣了 61,653 名员工，比 2023 年第一季度的 57,696 名员工增加了 6.9%，比 2023 年第四季度增加了 2.6%。

计算机辅助工程 (CAE) 收入增长 13% 至 16.211 亿美元。四个季度的 CAE 移动平均值增长 18.9%。

IC 物理设计和验证收入增长 13.9% 至 7.696 亿美元。该类别的四个季度移动平均值增长了 17.5%。

印刷电路板和多芯片模块 (PCB 和 MCM) 收入增长 2.8% 至 3.789 亿美元。PCB 和 MCM 的四个季度移动平均值上涨 13.2%。

服务收入增长 22.3% 至 1.739 亿美元。第四季度服务移动平均值上涨 12.3%。

美洲是收入最高的报告区域，2024 年第一季度采购了 19.372 亿美元的电子系统设计产品和服务，增长 14.1%。美洲的四个季度移动平均值上涨了 12.1%。

日本的电子系统设计产品和服务采购额增长 2.8%，达到 2.807 亿美元。日本四个季度的移动平均值增长了 8.9%。

2024 年第一季度，亚太地区 (APAC) 采购了价值 17.247 亿美元的电子系统设计产品和服务，增长 19%。亚太地区四个季度的移动平均值增长了 19.2%。

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