友财投资肖霁受邀出席投中2019年度峰会，解读半导体行业的发展创“芯”

2020年6月10-12日，由投中信息、投中网联合主办，投中资本承办的“第14届中国投资年会·年度峰会”在上海隆重召开，本次峰会以“九州风雷”为主题，汇聚国内外顶级投资机构大佬、知名经济学家和创新经济领袖，共筑行业新版图，探索新机遇。

友财投资合伙人肖霁受邀作为对话嘉宾出席《半导体行业的创“芯”》圆桌对话，就企业如何抓住半导体产业发展机遇“窗口期”、本土半导体企业能否赶超国际竞争对手、半导体企业如何平衡市场快速迭代快和产业链条长的矛盾等话题分享了自己的观点。

达泰资本合伙人张挺、金信资本合伙人陈倩倩、长江产业基金董事总经理何文熹、苏州高新创业投资集团融享投资管理有限公司总经理孔建华、盛宇投资管理合伙人梁峰、星河资本总经理凌杨斌、中科创星总经理袁博共同参与了本场圆桌对话。

针对半导体行业投资的策略，孔建华先生认为，各家机构的投资主题和策略是出奇一致的，要么进口替代，要么有新玩家。但在进口替代的概念里，凡是有企业冒出来，绝大多数投资机构已经没有机会了。很多信息必须要长期跟随，与主流的投资机构、厂家、行业从业人员有长期的接触，才有可能在这么明确的投资策略里发现并把握住好的投资机会。

何文熹先生讲道：“现如今半导体概念炒得火热，疫情之后二级市场创新高的股票基本上和半导体有关，股价一飞冲天。资本有适当泡沫的地方，但这对行业发展是好事，企业家把梦想和现实做好搭配，最后一定是“二八局面”，20%的企业能够跑得出来。”

对于半导体行业的发展，张挺先生指出，半导体行业的产业链自上而下依次是半导体材料、制造、封装测试，最后才是应用。但目前在中国，除了最后应用的这部分处在全球比较领先的位置，除此之外可以说是全方位落后的。

对此，肖霁先生在发言中谈到，作为一名有过十年半导体行业从业经验的“老兵”，他曾经对行业发展抱持着相对悲观的态度，甚至认为未来20、30年都不一定有机会。但是去年一年，在行业内公司的带动下，中国半导体至少走过了三年的路。为什么去年能够做到这种程度？因为这个行业得到了所有人的重视。本质上讲芯片技术还是工程技术，只要愿意花精力持续投入、认真做事情，其实是有机会慢慢突破的。当然我们不能期待每一年都能走三年的路，也没有必要强调追赶，而是在国内庞大的制造生态、产业生态合作机会优势下，去一点点的解决技术门槛。

袁博先生也对上述观点表示认可：技术和市场中间有“海平面”，西方抛弃了中国14亿人庞大的需求和市场，这个“海平面”是暂时封闭的状态。但半导体产业是全球融合的产业，为了人类电子信息社会的发展，未来上层精英也一定会逐步将这个阻隔消除，做融合发展。