20多家科创板受理企业涉半导体细分领域，身价高低关键看有无核心技术

中国证券报记者了解到，我国半导体和集成电路产业尚处于成长阶段，发展速度较快，但技术与国际领先水平相比仍有差距。科创板有望为一批优秀的、处于不同发展阶段的半导体公司提供便捷融资渠道，加速半导体行业发展。

有券商分析人士指出，评估分析这些企业的价值，可重点分析收入规模、盈利能力、产品市场认可度、专利、研发投入等指标，其中最重要的指标是有无核心技术。建议在信息披露中，企业应对产品技术迭代、竞争格局、研发费用用途细节及转化效率做出重点披露。

国泰君安研究所电子行业首席分析师王聪对中国证券报记者表示，中国半导体产业经过多年发展已取得长足进步，在产业链各环节都诞生了一批优秀公司：设计环节，海思多款芯片已达到世界先进水平；制造环节，中芯国际今年将具备14nm FinFET制程量产能力，同时加速向更高阶制程推进；封测领域，长电科技已位居全球前三；部分半导体设备也取得了关键性突破。同时，也应该看到，我们与国际先进水平还有较大差距。

中银国际证券电子行业首席分析师赵琦指出，半导体和集成电路产业链中，制造环节与国外差距较大，封测环节与国外差距相对较小。在此背景下，科创板的推出，最大影响在于，给有技术创新，但是利润规模尚小，不符合主板、中小板、创业板上市条件的企业提供了直接融资渠道，对于推动行业发展的意义重大。

“目前科创板受理企业覆盖了半导体全产业链、各发展阶段的优质企业。例如，在存储器控制领域占全球市场份额一半的澜起科技，在智能机顶盒及智能电视芯片领域市占率全球前三的晶晨股份，进入台积电最先进制程刻蚀工艺的设备企业中微公司，硅材料领先企业锦州神工半导体。”王聪表示。

王聪指出，集成电路产业链长，兼具技术密集型和资本密集型的特点，各环节企业发展阶段不同，营收、利润都有差异，科创板较为灵活的上市规则为这些企业提供非常好的融资渠道，有望加速集成电路企业上市融资进程，获取资金支持将有助于这些企业突破关键技术，加快量产步伐，进一步促进中国企业在芯片领域竞争优势的持续提升。

随着科创板受理的半导体和集成电路企业数量越来越多，可从哪些指标来评价、分析这些企业？赵琦称，已受理的半导体和集成电路企业在各自细分领域都有一定技术实力和市场地位。

在王聪看来，考虑半导体行业的特点及竞争格局，需从公司治理、盈利水平、研发能力等多个维度进行考核。公司治理是上市公司发展基石，只有诚实可靠的管理层和优秀的组织治理架构才可能长期孕育伟大的公司，而公司盈利能力和研发能力是考察中短期和长期发展的重要指标。

在评价企业的科技竞争力方面，有分析人士表示，可从市占率/竞争格局、研发/营收占比、发明专利数、产品迭代频次、高端客户/应用份额、前瞻布局情况等方面综合考量。

此外，就投资角度看，赵琦指出，科创板标的整体处于相对早期发展阶段，关键信息披露要充分。

王聪表示，除了传统上市企业需要披露的信息外，考虑集成电路企业对投资专业性要求较高的特点，应对公司产品技术迭代、竞争格局和量价变化做出重点论述。另外，包括研发费用用途细节及转化效率、企业折旧费用、关联交易用途等都应做出重点披露。

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